可靠性測(cè)試

紫外老化、氙燈老化、臭氧老化、高溫性能、低溫性能、溫濕性能、溫沖性能、鹽霧測(cè)試、氣體腐蝕性能、振動(dòng)和沖擊測(cè)試、防塵防水測(cè)試等

成分分析

牌號(hào)鑒定、材質(zhì)鑒定、化學(xué)成分分析等

無損檢驗(yàn)

X射線無損探傷、超聲探傷、渦流探傷、滲透探傷、磁粉探傷等

物理性能

電性能、耐磨、鹽霧、腐蝕、熱膨脹系數(shù)、彈性模量、楊氏模量和泊松比、硬度（洛氏硬度、布氏硬度、維氏硬度、里氏硬度）等

力學(xué)性能

室溫拉伸試驗(yàn)、高/低溫拉伸試驗(yàn)、楊氏模量和泊松比、室溫壓縮試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、反復(fù)彎曲、抗彎強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、疲勞、扭轉(zhuǎn)、應(yīng)力、磨損、耐液壓、拉伸蠕變?cè)囼?yàn)、腐蝕拉伸應(yīng)力試驗(yàn)、剪切強(qiáng)度等

工藝性能

細(xì)絲拉伸、斷口檢驗(yàn)、反復(fù)彎曲、雙向扭轉(zhuǎn)、液壓試驗(yàn)、擴(kuò)口、彎曲、卷邊、壓扁、顯微組織、杯突試驗(yàn)、金相分析、焊接工藝評(píng)定等

金屬特殊設(shè)備測(cè)試

SEM、XRD等

金相檢驗(yàn)

宏觀金相、微觀金相、低倍金相、晶粒度、晶間腐蝕等

失效分析

斷口分析、腐蝕分析、鋼絲繩失效分析等

涂鍍層檢測(cè)

?

杯突試驗(yàn)、柔韌性檢測(cè)、漆膜沖擊試驗(yàn)、鉛筆硬度、覆層測(cè)厚、光澤度、附著力試驗(yàn)、浸泡試驗(yàn)等

溫度測(cè)試

在電工電子產(chǎn)品的正常工作條件下，通過模擬不同環(huán)境溫度對(duì)產(chǎn)品的影響，測(cè)試產(chǎn)品在極端溫度下的性能和可靠性。

濕度測(cè)試

模擬不同濕度環(huán)境的作用，測(cè)試電工電子產(chǎn)品在高濕度環(huán)境下的耐用性、防水性和防潮性能。

振動(dòng)測(cè)試

通過模擬不同振動(dòng)條件下的振動(dòng)，測(cè)試產(chǎn)品在運(yùn)輸或使用過程中的可靠性和耐用性。

沖擊測(cè)試

模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、使用或意外沖擊下所承受的沖擊力，測(cè)試產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和抗沖擊性。

電磁兼容性測(cè)試

測(cè)試電工電子產(chǎn)品與外界電磁場(chǎng)的兼容性，檢測(cè)產(chǎn)品會(huì)否受到電磁輻射或電磁波的干擾，并保證自身不會(huì)造成電磁干擾。

環(huán)保性測(cè)試

檢測(cè)產(chǎn)品是否符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，如是否使用有害物質(zhì)、是否符合廢棄電子產(chǎn)品回收處理要求等。